随着物联网、半导体、通信、新能源等行业的崛起,聚酰亚胺（PI）因相当高的耐热性、绝缘性、耐辐射等优异的综合性能，已从传统的耐热绝缘材料电工应用拓展到柔性OLED显示、柔性电路板、锂电、未来5G通信等领域关键材料。
柔性AMOLED显示为未来光电显示主流形态，业内基本达成共识，而中国柔性AMOLED气势强劲，产能加速扩张，未来几年有望成为世界***。柔性电路板产值规模中国已经达到全球***，世界排名**的柔性电路板企业均在中国设厂，中国已成为柔性电路板制造基地。
另外，伴随着我国新能源汽车产销爆发式增长，与新能源汽车“休戚相关”的锂电池、氢燃料电池亦迎来“黄金时代”，而锂电池关键材料：粘结剂、隔膜、铝塑膜、负极材料，均有PI系列与之对应。
5G时代即将来临，各大智能终端厂商已纷纷发力，这对5G下特种PI低损耗性能提出更高的要求。下游领域广泛应用，同时对上游的PI膜材料带来了巨大的发展机遇及挑战。2018年始，PI膜材料的需求已呈现爆发式增长趋势，在上游原材料及供求关系影响下，目前看价格预计会有多次上涨。
而全球PI膜材料现状是：高性能PI膜材料**技术主要是美、日、韩等企业掌握，制备基本上是化学亚胺化法；中国PI产业多为民营中小企业经营，表现为小而散，规格参差不齐，制备方法大部分为国际上已较少采用的热法。高性能PI膜材料中国目前处于起步阶段。基于国内供需失衡现状，进口替代空间广阔，PI膜材料已成为当今电子功能材料的焦点。
目前，国内已有少数企业采用先进的进口设备及制备工艺布局高性能PI，而后续相当量企业预涉足相关PI行业。然而，从国内PI膜材料落后局面跨越到**PI膜材料制备，这将涉及到PI从原材料、设备、配方、工艺、**、下游应用性能要求诸多挑战。
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