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2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。聚醚醚酮的化学稳定性也非常好，对任何化学试剂都非常稳定，即使在较高的温度下，仍能保持好的化学稳定性。吉林碳纤维聚醚醚酮改性

聚醚醚酮(英文简称PEEK)树脂，是一种具有耐高温、自润滑、易加工，高机械强度等优异性能的特种工程塑料，聚醚醚酮树脂与其它特种工程塑料相，具有如下13项特征:耐高温，PEEK树脂，具有较高的玻璃化转变温度(143℃)，熔点(334℃)，这是它可在有耐热性要求的用途中，可靠应用的理由之一，其负载变型温度，高达316℃(30%GF或CF增强牌号)，连续使用温度为260℃。机械特性，PEEK树脂是韧性和刚性兼备，并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的疲劳性，是所有塑料中出众的，可与合金材料媲美。自润滑性(耐腐蚀性)，PEEK树脂在所有塑料中，具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩摩擦系数，耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨，聚四氟乙烯，各占10%比例混合改性的滑动牌号，30%CF增强牌号等均为具有，优异滑动特性的牌号。耐化学性，PEEK树脂具有优异的耐化学性，在通常的化学中，能溶解或者破坏它的，只有浓，它的耐腐蚀性的镍钢相近。阻燃性，PEEK树脂是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂，就可达到阻燃标准。吉林碳纤维聚醚醚酮改性在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，因此可以用于天线模块、滤波器、连接器等组件。

2017年4月，一名胸壁患者成功完成了3D打印聚醚醚酮肋骨的植入手术，属国际首例。在这之前，胸骨置换多是采用钛合金，其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大，难以形成合理的梯度强度，由此产升的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。聚醚醚酮材料较低的弹性模量，可防止应力遮蔽效应，使周边骨头保持强度，同时，其良好的升物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。此外，聚醚醚酮还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。

聚醚醚酮树合成的工艺路线有两大类。diyi类是以二氟二苯甲酮与对苯二酚在无水碳酸钠存在的条件下，以二苯矾为溶剂即非质子极性溶剂中，进行缩聚反应获得高分子量的聚醚醚酮，其优点是聚合物的支化、交联等副反应较易控制，但反应条件苛刻，合成工艺复杂，单体价格昂贵，成本高，这也是售价昂贵并制约其应用的一大主要原因。第二类工艺采用以二苯醚和间苯二甲酰氯为原料的低温反应制成。其优点是条件温和、原料来源方便，但存在聚合物支化、交联等副反应。因此，对于采用亲电路线合成，如何有效的控制高分子链支化和交联等副反应，获得高分子量的聚合物，选择反应溶剂尤为重要。但是目前获得工业化生产的均为diyi类工艺过程。聚醚醚酮PEEK短期耐热性：玻璃纤维或碳纤维增强后其热变形温度可以达到300℃以上。

半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸，工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。聚醚醚酮聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高，替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而寻求克服技术难题时，选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。聚醚醚酮PEEK缝线铆钉在运动医学中得到了大范围应用.吉林碳纤维聚醚醚酮改性

聚苯硫醚（PEEK）是非常稳定的聚合物。吉林碳纤维聚醚醚酮改性

性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。吉林碳纤维聚醚醚酮改性