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PI商业应用的风险评估与应对策略:风险评估:市场竞争加剧:随着国内外企业的纷纷加入,PI材料市场竞争日益激烈。技术迭代风险:随着新技术的不断涌现和应用场景的变化,PI材料可能面临技术迭代的风险。应对策略:加强技术创新:持续加大研发

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“未固化”层压板(图9)采用高压固化,所需时间和/或温度较低,可形成牢固的层压板。DMTA测定的8000gmol^(-1)活性PBI和20000gmol^(-1)PBI的未固化Tg值分别为379℃和378℃。8000gmol^(-

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PI塑料的耐高温数据:1.耐热老化性:长期在高温环境下工作,材料往往会发生热老化现象,导致性能下降。然而,PI塑料凭借其优异的耐热老化性,即使在高温下长时间使用,也能保持较高的力学性能和电绝缘性能,这对于电子电器、航空航天等领域尤

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材料:PAI(聚酰胺酰亚胺)。工艺:注塑成型。应用领域:常用于高技术设备精密零件的制作,以及耐磨要求极高的场合,如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件,电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、较低温条件工作的产品,模制

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预浸料加工评估:基于热分析和动态粘度数据,预浸料由“活性”和封端的8000gmol^(-1)PBl聚合物和“标准”PBl制成,作为对照,在由HerculesAS-43K无上浆碳纤维编织的Techniweave5HS织物(面积重量3

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