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2026-11

星期 三

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不少中小电子制造企业只做通断、功能测试,没有配置PCB可靠性测试系统,电路板潜在绝缘衰减、焊点微裂纹缺陷无法提前暴露。电路板在出厂检测时全部合格,但装车、装机之后,经历高温高湿、冷热交替环境,陆续出现漏电、偶发短路、信号不稳定故障

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开展PCB可靠性验证,往往需要同时放置数十甚至上百片PCB试样,同步监控SIR、CAF、RTC多类参数,长时间试验动辄上千小时,海量测试数据的采集、存储、追溯、导出成为巨大难题。传统方案采用单台仪器搭配人工定时记录,人工记录间隔大

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很多PCB制造、电子整机企业,新品可靠性验证全部依靠第三方实验室送检,这种模式存在周期长、测试成本高、试样数量受限等短板,新品迭代容易被测试排期卡住。第三方测试只能交付较为终报告,无法实时观察阻值动态变化,出现失效后复测成本高昂,

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PCB材料、SMT工艺的迭代过程,需要大量对比验证,评估不同板材、助焊剂、清洗方案、电镀工艺对长期电气可靠性的影响。缺少PCB可靠性测试系统,每一次工艺改动都需要送第三方检测,等待数周拿到结果,工艺迭代节奏缓慢,在快速变化的电子市

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星期 三

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在PCB可靠性长期测试项目中,很多测试失败并非PCB样品本身问题,而是测试硬件引入噪声、通道漏电、串扰,造成SIR高阻测试数据失真,出现大量假失效,带来不必要的复测成本。高阻SIR测试对线缆绝缘、开关单元漏电流控制要求较高,普通线

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